2020年11月26日-11月27日，由瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）举办的第五届开发者大会在福州喜来登酒店举行。本届开发者大会以“焕然芯生，智敬未来”为主题，现场重磅发布十款全新芯片方案，并展示搭载瑞芯微方案百余款终端产品，涵盖行业应用、消费电子、智慧安防、行业开发板四大方向的百业千行。现场活动专业且丰富，业内大咖出席分享行业经验，众行业领头企业代表及千余位开发者面对面深入技术交流。

        OPEN AI LAB受邀与商汤、旷视等AI科技企业参加了本次大会的主题分享，在亮眼的众多AI科技领域领军者中，OPEN AI LAB（开放智能）的行业分享获得了现场参会者的广泛认可与讨论，产品与解决方案总经理孙健峰以“芯向行业 开放赋能”为主题，与参会者共同探讨了生态产业链上下游的合作及赋能模式，以全新的行业加速策略推进AI产业的整体升级。

面对万亿级的AIoT市场，行业落地必然离不开场景，如何以场景为驱动、数据为核心、芯片为骨架、平台工具为依托加速行业智能化进程是关键。OPEN AI LAB恰如其名，以“OPEN（开放）”的框架平台衔接产业上下游，帮助企业真正解决产业化的AI边缘落地难题，促进AI的场景落地，加快行业差异场景AI化的进程。

OPEN AI LAB做了什么？

在过去的4年中，开放智能打造了一套面向芯片级的底层边缘AI计算框架Tengine；同时构建了一套扎实落地的全流程AI开发平台OmniMaster。实现最广泛的芯片层适配，极简、极速为开发者及合作伙伴提供芯片级易用性及业务加速，为行业落地提供边缘计算模式下的基础支撑；并且通过广泛的行业Know How，抽象定义一套通用型的工具平台，支持行业跨场景全流程的AI开发，提升开发效率，降低全局成本。

目前公司已经拥有数百个行业合作伙伴，包含SoC芯片商、算法商、解决方案商、OEM（Original Equipment Manufacturer，原始设备制造商）/ODM（Original Design Manufacture，原始设计制造商）、系统集成商等，覆盖了能源、教育、农牧、制造、交通、家居、车载等数十个细分行业场景。

过去阶段，OPEN AI LAB已经与国产芯片的领军者——瑞芯微电子进行了深度的底层配合，Tengine已经与RKNN完成兼容，能够支持RK全系列芯片的底层异构计算，覆盖CPU、GPU、DSP、NPU、MCU等，适配了RK面向视觉、语音、应用的主流芯片。特别是在行业场景下，能够以更优的新硬件开发模式，完成一栈式行业+AI场景解决方案落地。

随着行业+AI模式的成熟度不断提升，产业链的分工协同也在不断优化，兼顾好行业需求、差异化业务、成本、效率，成为众多企业商业模式落地的关键目标。OPEN AI LAB正在持续打磨这样一套全链平台工具，与更多伙伴一起，加速这一进程。

什么是OmniMaster？

让AI赋能百业千行不只是口号，提炼平台的前提是依赖深扎落地，OPEN AI LAB在深度的探索并理解了数十个行业场景与业务后，打造了全新的全栈AI开发平台OmniMaster，实现行业场景->私域数据->自动化标注/训练->部署->业务编排的全流程打通。

在成熟完备的Tengine框架的加持下，OmniMaster已经可以灵活便利的处理各类私域数据，通过自动化标注的形式节省80%的开发成本，更好的发挥其五大特性：

· 高效智能标注

· 零代码自动化学习

· 可视化模型训练

· 小样本学习训练

· 一键部署——业务原子级编排

OmniMaster在完成“场景-数据-算法-部署-业务”的流程优化后，帮助实现行业开发效率的10倍提升。目前已经成功的落地在制造业、电力行业、畜牧养殖业等众多传统领域，灵活的完成了差异化场景的算法，实现了场景的自我迭代。